簡要描述：cmi243鍍層測厚儀手持式涂鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設(shè)計(jì)。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上金屬鍍層，即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的工具，采用基于相位的電渦流技術(shù)。243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準(zhǔn)確性和精密性，并且免去了對(duì)多探頭、操作培訓(xùn)和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2023-11-27訪 問 量：546cmi243鍍層測厚儀
1、采用基于相位的電渦流技術(shù)，集測量精密、價(jià)格合理、質(zhì)量優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。
2、為金屬表面處理者設(shè)計(jì)。配置的單探頭可測量，鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測量。
3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測儀的準(zhǔn)確性和精密性。
4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對(duì)多探頭、操作培訓(xùn)和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
測量技術(shù)：
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到243E,使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。
牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的應(yīng)用，將底材效應(yīng)最小化，使得測量準(zhǔn)確且不受零件的幾何形狀影響。
另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。
cmi243鍍層測厚儀
ECP-M探頭及拆除指南 |
Rs232串行電纜 |
校準(zhǔn)用鐵上鍍鋅標(biāo)準(zhǔn)片組 |
可選配SMTP-1(磁感應(yīng)探頭) |
測量范圍：
鐵上鍍層 鍍層厚度范圍 探頭 |
Zn 0–38μm ECP-M |
Cd ′ 0–38μm ECP-M |
Cr 0–38μm ECP-M |
Cu 0–10μm ECP-M |
技術(shù)參數(shù)及功能：
準(zhǔn)確度：相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)片±3% |
精確度：0.3% |
分辨率：0.1μm |
電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376 |
存儲(chǔ)量：26,500 條存儲(chǔ)讀數(shù) |
尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm |
重量：0.26 kg 包括電池 |
單位：英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換 |
接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī) |
顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示 |
電池：9伏堿性電池，65小時(shí)連續(xù)使用 |
ECP-M探頭：ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設(shè)計(jì)，此單探頭可以測量，鐵質(zhì)底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。 |
ECP-M探頭規(guī)格(mm)
最小凸面半徑 | 1.143 |
最小凹面半徑 | 1.524 |
測量高度 | 101.6 |
最小測量直徑 | 2.286 |
底材最小 | 304.8 |
243E是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設(shè)計(jì)。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的工具。采用基于相位的電渦流技術(shù)。
243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準(zhǔn)確性和精密性。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對(duì)多探頭、操作培訓(xùn)和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
牛津涂層測厚儀
牛津儀器公司提供高一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導(dǎo)致的底材效
應(yīng)，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到243E,使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的應(yīng)用，將底材效應(yīng)小化，使得測量值且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設(shè)計(jì)，此單探頭可以測量鐵質(zhì)底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
